下半年旗艦機「標配」!驍龍888 Plus正式亮相,效能再次升級!

今年的MWC 2021大會已經於6月28日正式開幕,在本屆大會上,高通公司帶來了全新的驍龍888 Plus 5G移動平臺,從命名來看, 這款產品其實就是驍龍888的升級版。

下半年旗艦機「標配」!驍龍888 Plus正式亮相,效能再次升級!

毫無疑問,驍龍888 Plus將成為下半年安卓旗艦機的標配晶片,目前已經確認會搭載的品牌包括小米、華碩、摩托羅拉、vivo、榮耀等品牌。

那麼相比驍龍888,全新的驍龍888 Plus究竟有哪些提升呢?

從這份規格對比圖來看,二者之間最基本的差別就是升級了Cortex-X1大核主頻。

下半年旗艦機「標配」!驍龍888 Plus正式亮相,效能再次升級!

具體來說,驍龍888 Plus的Cortex-X1大核主頻從原本的2.84GHz提升到了3GHz,考慮到主頻有所提升,預計效能將帶來5%左右的提升,因此效能表現必然會更強一些。

除了CPU大核主頻提升以外,AI引擎還透過頻率提升和軟體最佳化的結合,實現了綜合性能的提升,相比驍龍888每秒26萬億次的運算,升級後的驍龍888 Plus可達到每秒32萬億次,AI效能提升超過20%。

不僅如此,驍龍888 Plus還支援完整的Snapdragon Elite Gaming特性,得益於此,這顆晶片可以提供超流暢的操控響應、色彩超豐富的HDR圖形畫質,以及移動端首創的端遊級特性。

下半年旗艦機「標配」!驍龍888 Plus正式亮相,效能再次升級!

高通方面對此表示,驍龍888 Plus能夠為使用者帶來他們所期待的頂級娛樂、連線和遊戲體驗,包括AI加持的遊戲、流傳輸、影像等,均會帶來非常出眾的表現。

當然,相比於CPU和AI效能的提升,筆者還是更在意驍龍888 Plus在功耗方面的表現如何。

相信很多人都清楚,因為驍龍888的X1大核非常耗電,加上這顆晶片採用的是三星5nm製程工藝,而不是臺積電的技術,因此發熱問題非常明顯。

下半年旗艦機「標配」!驍龍888 Plus正式亮相,效能再次升級!

不少網友都有在網上吐槽驍龍888終端產品的發熱問題,工藝的選擇必然是有一定聯絡的,而全新的驍龍888 Plus依然基於三星5nm工藝打造。

考慮到X1超大核的主頻提升到了3GHz,這對手機散熱系統的考驗恐怕會更加嚴苛吧,不知道手機廠商們會對旗艦手機做出哪些散熱方面的升級呢?

至於驍龍888 Plus 的首發廠商,考慮到小米、華碩、摩托羅拉、vivo、榮耀等品牌均已表示會搭載,在這其中小米無疑是最有可能首發的廠商,畢竟驍龍888今年的首發權就是小米11。

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當然,除了小米以外,華碩ROG遊戲手機也同樣有搶下首發的可能,另外還有三星旗下的新款摺疊屏手機,也都是首發驍龍888 Plus的種子選手。