驍龍888Pus不香,正版迭代895年內釋出,小米和聯想搶首發

高通MWC2021大會上,正式釋出驍龍888Plus處理器,CPU主頻和AI運算能力小幅提升,整體升級僅有5%左右功耗卻增加不少,因此外界普遍感到失望。值得一提的是,高通在大會上透露正版迭代(驍龍895)晶片相關訊息,預計今年12月份正式釋出,首款量產手機年內亮相。

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高通方面確認「內建高通驍龍X65基帶的終端將在今年年底亮相」,這款終端應該就是指驍龍895處理器,內部代號SM8450晶片。5G手機必須搭配5G基帶使用,例如驍龍855當年外掛驍龍X50基帶、驍龍865/865 Plus/870/蘋果A14仿生晶片均外掛驍龍X55基帶、驍龍888/888 Plus內建整合驍龍X60基帶。整合和外掛基帶各有利弊,總歸整合才是未來發展的大方向,隨著技術進步外掛5G基帶產品必然逐漸消失。

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每一次驍龍X基帶的升級,都會伴隨網路效能的提升,相信驍龍X60基帶可以增強網路穩定性、提升上傳/下載速率、甚至幫助驍龍895減少功耗。當然,即便驍龍X65的功耗略低一些,對於晶片的影響完全可以忽略不計,真正想要提升效能、壓制功耗、降低散熱、延長續航得靠工藝製程升級,從根本上解決驍龍888系列面臨的問題。

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據悉,驍龍895至少擁有兩個版本,首先按照慣例在今年12月份正式釋出,基於三星5nm增強版/4nm工藝製程,理論效能和功耗表現會比驍龍888系列更好一些。第二批預計2022年二三季度釋出,正式改用臺積電5nm增強版/4nm工藝製程,理論工藝成熟度比三星好許多,只是時間距離現在還有一年左右,首批以三星代工為主。

截至目前,聯想、榮耀、小米方面都表達過想要首發驍龍895處理器意願,聯想中國區手機業務負責人陳勁公開承認,基於驍龍895打造的聯想/摩托羅拉新機元旦前亮相。聯想似乎鐵了心要和友商搶首發,爭取在今年12月釋出驍龍895新機,網友普遍認為小米首發的可能性更大。

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小米11去年12月底亮相,全球首發驍龍888處理器,領先三星、iQOO等品牌半個月左右,而且小米絲毫不避諱與高通親密的合作夥伴關係,今年的驍龍895大機率還會有小米首發。有趣的是,小米下一代數字系列產品命名小米12系列,如果能在12月釋出算是一種巧合,以小米的形式風格不可能眼看首發權花落友商。

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綜合目前已知資訊,小米12系列圍繞著影像系統、螢幕、快充系統三個維度升級,有望採用屏下前置鏡頭、1.92億畫素主攝、LTPO自適應重新整理率螢幕、超級有線+超級無線快充等。具體情況有待後續更多訊息確認,可以肯定小米數字系列每一代都會帶來驚喜,成為同價位綜合硬體配置最高,同等配置價效比最高的旗艦產品。